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            LED贴片产品特点
            发布时间:2020-12-16 11:24:46      点击次数:563

            贴片式LED的封装工艺是先把荧光粉和环氧树脂配置好,做成一个模子,然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,并将胶饼贴在芯片上,周围再灌满环氧树脂,从而制成SMD封装的LED。例如,如图1所示。市场上比较常见的外形尺寸为50(mm)×50(mm)的贴片式LED内部封装有三个LED芯片,外延出六个引脚,将其焊接到PCB电路板表面上,由于是直接用导热胶贴在散热板表面,从而使散热性得到了很大改善,使得可靠性大大提高,光衰也变小。对于高功率LED主要采用高导热金属陶瓷复合基板,它的主要特点有:

            (1)高热传导低热阻;

            (2)热膨胀系数匹配(TCE:6.2);

            (3)抗紫外线;

            (4)耐腐蚀和黄化;

            (5)符合ROHS标准;

            (6)耐高温。

            LED封装的热阻对于LED芯片的寿命具有决定性的影响,特别是对大电流驱动的LED芯片,LED封装产品的成本和散热性能取决于封装支架的结构,而封装支架正向体积小、厚度薄、散热好的方向发展,在单个贴片LED中封装更多的LED芯片必须考虑散热问题,而采用高导热金属陶瓷复合基板的大功率贴片式LED最重要的优势就是超低热阻,Viahay公司在2010年1月推出的新款表面贴装白光LED。采用PLCC-4封装,优化的引线框使热阻低至300K/W,功率耗散高达200mW,从而使器件能够使用高达50mA的驱动电流,使亮度达到Vishay采用PLCC-2封装的高亮度sMD LED的两倍”’。超低热阻大功率LED贴片式封装由于其小而薄.更适于

            空间小的应用,这一特点给很多应用带来极大便利。与其他的LED贴片式封装相比较,当它维持相同的

            结温时,则降低了对散热部件的要求,当采用相同的散热部件时,则降低了结温,延长了LED封装的寿命。


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